新闻资讯


2026-11-13

上海高研院在晶态多孔材料孔道的精准调控方面取得重要进展

上海高研院在晶态多孔材料孔道的精准调控方面取得重要进展
晶态多孔材料的孔道结构直接影响其在碳捕集、气体吸附与分离、催化反应及离子传输等领域的应用性能。客体分子需要在孔道中完成扩散、吸附与传输等过程,因此,孔径大小、孔道形貌及不同孔道之间的协同作用均对材料性能具有重要影响。然而,传统晶态多孔材料的孔道调控策略通常使不同孔道同步放大或缩小,难以实现各级孔道结构与尺寸的独立调节。如何突破这一局限,实现孔道的独立、精准调控,仍是晶态多孔材料领域面临的重要科学挑战。

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2026-11-13

观点文章:加速器的过去、现在和未来

观点文章:加速器的过去、现在和未来
ACCEL《粒子加速器(英文)》“观点”栏目,邀请领域领军人物与一线专家,围绕加速器科学、技术与应用的重大方向发表前瞻性、评论性文章,也不定期以深度访谈记录他们的洞见与科研历程。我们相信,除了严谨的原创论文,那些凝聚数十年功力的判断与洞见,同样对加速器领域不可或缺。

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2026-11-13

碳化硅平面反射镜研制取得重要进展

碳化硅平面反射镜研制取得重要进展
2025年4月24日,由中国科学院上海高等研究院与上海硅酸盐研究所联合研制的"碳化硅基底平面反射镜"在上海光源科学中心顺利通过测试评估。测试评估专家组由来自中国科学院高能物理研究所、上海交通大学材料科学与工程学院、中国科学院上海硅酸盐研究所、深圳先进光源研究院、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学技术大学和上海芯上微装科技股份有限公司等单位的7位专家组成。上海高研院院长、党委书记黄政仁,副院长邰仁忠,硅酸盐所副主任殷杰等领导出席了评估会。

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中国工程物理研究院八所与中国科学院上海光机所召开党建交流座谈会

11月2日上午,中国工程物理研究院八所与中国科学院上海光机所党建交流座谈会在上海光机所北区6号楼245会议室举行。八所党委书记胡东霞、政治部主任孟婕、项目管理部主任兼党支部书记邓学伟,上海光机所党委书记陈卫标、副所长李学春、纪委书记彭芳,以及职能部门负责人、科研单元负责人、支部书记等代表参加会议。会议由彭芳书记主持。

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2026/11

上海光机所党委传达学习党的二十届五中全会精神

11月3日上午,上海光机所党委专题学习贯彻党的二十届五中全会精神。所党政领导班子成员、党委委员、所务委员,职能与支撑部门负责人参加学习。 会议集中学习《中国共产党第二十届中央委员会第五次全体会议公报》,专题研学《中共中央关于持之以恒推进全面从严治党若干重大问题的决定》核心要义与战略部署,系统深刻领会党的二十届五中全会的重大政治意义、理论意义、实践意义,精准把握全会精神的丰富内涵、精神实质和实践要求。

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2026/11

中国科学院上海光机所召开纪委书记调整宣布会议

2026年11月9日,中国科学院上海光学精密机械研究所纪委书记调整宣布会议在王大珩厅召开。上海分院纪检组组长、分党组成员曹永,上海光机所领导班子成员、党委委员、纪委委员、所务委员、中层干部正职、科研单元负责人正职、党支部书记代表等参加会议。会议由上海分院人事人才处处长胡嘉主持。

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2026/11

公司主要能加工哪些材料?

我们专注于高精度平面抛光,加工材料覆盖了可见光及红外波段两大类: ①可见光/激光光学材料:光学玻璃(如K9、BK7)、石英玻璃(包括JGS1/JGS2/JGS3)、康宁系列(如7980、7979)、ZF系列重火石玻璃等。 ②红外光学材料:单晶锗(Ge)、单晶硅(Si)。这两种材料硬度高(Si努氏硬度约1150,Ge约780)且质地较脆,是我们的核心工艺强项。

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2026/08

平面抛光能达到什么精度?

我们专注于高精度平面加工,常规批量生产技术指标如下: ① 面型精度:PV值(峰谷值)可达 λ/20 甚至更高(λ=632.8nm),具体视材料和工艺而定。 ②表面光洁度:可达 10/5 甚至更高,无麻点、划痕等外观瑕疵。 ③平行度:可根据客户图纸要求控制在秒级(角度)或微米级厚度差内。

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2026/08

红外材料(锗、硅)为什么加工成本比玻璃高?

这主要由于材料物理特性决定的: ①硬度高且脆:锗和硅的努氏硬度远高于普通光学玻璃,意味着抛光磨削时间更长,砂轮/磨料损耗更大。 ②易崩边破损:红外材料高硬度、高脆性,在加工过程中容易产生应力崩边,导致报废风险增加。 ③材料单价昂贵:红外材料每克成本远高于普通玻璃,且加工中需要特殊的冷却液和防污染措施。

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2026/08

为什么抛出来的镜片表面会有“砂眼”或“麻点”?

“砂眼”通常源于前道工序(粗磨或精磨)留下的破坏层未被完全去除。原因可能包括: ① 上一道工序砂粒过粗,损伤层过深。 ②抛光时间不足或抛光粉粒度选择不当。 我们严格管控每一道工序的磨削量,确保精磨能完全消除上一道的划痕,抛光余量充足。

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2026/08

光学冷加工通常包含哪些工序?

针对平面抛光元件,标准流程包括: 铣磨(成型)→ 精磨(修正R值/平面度)→ 抛光(达到光洁度和面型)→ 清洗(防止抛光粉固化)→ 检验

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2026/08

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