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产品特点
产品参数
玻璃晶圆基板应用于半导体先进封装、显示技术、光通讯器件、射频与功率器件、MEMS器件，其发展方向为超薄化和大面积化。未来，我们会在材料创新和产业协同上不断推进合作共赢的模式，积极促进行业发展和公司内部生态同步提升。
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产品名称 Description |
晶圆基片Wafer |
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材料 Material |
Quartz系列，Borofloat33，Corning系列 |
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尺寸 Size |
Dia 4~12 inch(100mm~ 300mm) |
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厚度公差 Thickness Tolerance |
Better Than±0.003mm |
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总厚度差TTV |
Better Than±0.5μm |
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翘曲度/弯曲度Wrap/Bow |
Better Than 0.010mm |
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表面质量Surface Quality |
Better Than 20-10 |
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无
下一个
光学掩膜版基片
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